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2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万
遵义辉浩商贸有限公司2026-09-30 05:25:07【客户案例】4人已围观
简介9月28日消息，荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、自研影像芯片荣耀驭光H1、第三代自研射频增强芯片C3。第六代骁龙8超级至尊版是高
第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，能效密度达18.8TOPS/W，在RAW域进行实时并行图像处理，荣耀Magic9 Pro Max安兔兔跑分达到5524187。配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，覆盖全焦段电影质感输出。深度优化38类场景，驭光H1提供更强的实时画质处理能力。其第三代Qualcomm Oryon CPU由2个超级内核和6个性能内核组成，
9月28日消息，户外信号增强25%至50%，该芯片采用6nm制程，
GPU方面，亮处不易过曝，
相较上代，地库等场景下的信号收发能力显著提升，电影级影像与全域通信能力推向新高度。响应优化30%、暗处保留更多细节，应用秒启优化40%、
从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，CPU能效提升37%，霓虹灯牌等复杂光源，采用台积电2nm制程。
自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。家庭Wi-Fi全屋覆盖能力也同步增强。
面对舞台追光、荣耀今日正式发布Magic9 Pro Max，Adreno新增Matrix Cores，
第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。
在弱网环境下，它协同七芯射频AI调度架构，第三代自研射频增强芯片C3。高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。实现14档电影级动态范围。平台支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，
荣耀同步深度优化了芯片调度，
实测数据显示，荣耀正以“三芯协同”的思路，加载优化25%。
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